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語(yǔ)言
在Mini背光領(lǐng)域,Tensun騰盛主要是從DAM、LENS、FILL三大工藝出發(fā),搶攻Mini LED背光的點(diǎn)膠市場(chǎng)。
從長(zhǎng)期來(lái)看,Micro LED是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇,在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力,未來(lái)Micro LED的應(yīng)用范疇比Micro OLED更廣。
助推半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口進(jìn)程,助力中國(guó)高端制造崛起!
半導(dǎo)體行業(yè)如何利用現(xiàn)代化新技術(shù)建成可循環(huán)的高效、高可靠性的能源網(wǎng)絡(luò),無(wú)疑是重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。
構(gòu)建研產(chǎn)銷(xiāo)一體,打造可持續(xù)化發(fā)展路線(xiàn),人才是企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力,亦是騰盛可持續(xù)發(fā)展的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。
在Chiplet這條新賽道上,中國(guó)企業(yè)有望與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭同臺(tái)競(jìng)技,通過(guò)不斷縮小技術(shù)差距來(lái)加快半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的步伐。
近日,都有哪些行業(yè)活動(dòng)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域,騰盛精密邀您一起聚焦行業(yè)最前沿,探尋行業(yè)無(wú)限“芯”機(jī)。
新興材料的出現(xiàn)會(huì)帶來(lái)了哪些機(jī)遇? 半導(dǎo)體切割工藝在未來(lái)會(huì)有怎樣的發(fā)展趨勢(shì)?
Tensun騰盛精密作為SIP先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)秀設(shè)備供應(yīng)商獲邀參會(huì),騰盛精密半導(dǎo)體事業(yè)部總監(jiān)周云先生在會(huì)上作《SIP封裝劃片設(shè)備的制程應(yīng)用》主題演講。