400-885-0766
語言
應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
1、采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用;
2、可以滿足8-12吋材料的高精密切割加工;
3、采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性;
4、豐富的選配功能: BBD 刀片破損, NCS 非接觸測高,自動磨刀;
5、實時檢測系統的氣壓、水壓、電流等數值,避免主軸損傷。
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。
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