• 散熱蓋點(diǎn)膠貼合自動(dòng)線LA1200

散熱蓋點(diǎn)膠貼合自動(dòng)線LA1200

集點(diǎn)膠/貼合/固化于一體，半導(dǎo)體封裝制程Lid attach工藝解決方案。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用場(chǎng)合

1、整線采用模塊化設(shè)計(jì)，通過標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)機(jī)信號(hào)，串聯(lián)不同的工藝設(shè)備；
2、所有機(jī)臺(tái)均采用雙工位獨(dú)立XYZ模組+雙平臺(tái)設(shè)計(jì)；
3、具備點(diǎn)膠AOI、散熱蓋組裝偏位檢測(cè)功能，確保點(diǎn)膠&組裝效果。

適用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier