400-885-0766
語(yǔ)言
集點(diǎn)膠/貼合/固化于一體,半導(dǎo)體封裝制程Lid attach工藝解決方案。
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1、整線采用模塊化設(shè)計(jì),通過標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)機(jī)信號(hào),串聯(lián)不同的工藝設(shè)備;2、所有機(jī)臺(tái)均采用雙工位獨(dú)立XYZ模組+雙平臺(tái)設(shè)計(jì);3、具備點(diǎn)膠AOI、散熱蓋組裝偏位檢測(cè)功能,確保點(diǎn)膠&組裝效果。
適用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier
中國(guó)·深圳