• 晶圓級切割機 ADS8100

晶圓級切割機 ADS8100

應用于Wafer多樣化的切割需求

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產品詳情 產品特點 應用場合

  1. 高低倍雙定位識別影像系統

  2. 實時監測系統的氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損傷

  3. 上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可自動完成

  4. 可以滿足8~12英寸晶圓的高精密切割加工，雙主軸同時切割，比單主軸切割產能提高85%以上

  5. 標配：刀片破損檢測、非接觸測高、自動磨刀


可滿足Wafer多樣化的切割需求