400-885-0766
語言
應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
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高低倍雙定位識別影像系統 ,適用多種材料加工
實時監測系統的氣壓、水壓、電流等數值,避免主軸損傷
上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可自動完成
可以配置圓形和方形工作平臺,提高生產效率
標配:刀片破損檢測、非接觸測高、自動磨刀
QFN、BGA、LED封裝、SIP、MEMS
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