400-885-0766
語(yǔ)言
應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、LED晶片&EMC導(dǎo)線架、PCB、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
(掃碼觀看產(chǎn)品視頻)
1、采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔易操作,提供中文、英文等多種語(yǔ)言可供選擇使用;
2、自動(dòng)上料、位置校準(zhǔn)、切割、清洗 干燥、下料均可由本系統(tǒng)自動(dòng)完成;
3、可以滿足最大8-12吋材料的高精密切割加工;
4、雙主軸同時(shí)切割,比單主軸切割產(chǎn)能提高 85% 以上;
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。