封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案
性能:
1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發;
2、一體式鑄件機架,機械精度長期穩定可靠;
3、可配置8/12吋晶圓工作臺,滿足晶圓點膠應用要求;
4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統,可選配多角度傾斜點膠機構,滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
精度:
直線電機驅動,定位精度<10um。
400-885-0766
語言
性能:
1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發;
2、一體式鑄件機架,機械精度長期穩定可靠;
3、可配置8/12吋晶圓工作臺,滿足晶圓點膠應用要求;
4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統,可選配多角度傾斜點膠機構,滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
精度:
直線電機驅動,定位精度<10um。
主要應用于晶圓、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP