晶圓劃片、成品切割/分選方案封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

性能:

1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發;

2、一體式鑄件機架,機械精度長期穩定可靠;

3、可配置8/12吋晶圓工作臺,滿足晶圓點膠應用要求;

4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統,可選配多角度傾斜點膠機構,滿足各種高精密點膠工藝應用要求。

精度:

直線電機驅動,定位精度<10um。


方案配套產品

制程流程

 

應用市場

主要應用于晶圓、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP

 

方案配套產品

  • 半導體點膠機Sherpa91N

    半導體點膠機Sherpa91N

    專為半導體行業高精度點膠應用而開發,可選配多角度傾斜點膠機構,滿足各種高精密點膠工藝應用要求。

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  • 雙頭點膠機Sherpa93

    雙頭點膠機Sherpa93

    兩套獨立點膠系統,雙閥采用異步運動控制,對位置及角度不同的兩個產品同時進行位置校正。

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